DJ300F 多功能FOUP系列
- 安全可靠的多功能Foup，可兼容多種尺寸晶圓、玻璃與PCB基板，同時在晶圓廠內通過數百個複雜的工藝步驟進行運輸和轉移
- 多適性的充氣閥孔位可符合現有機台設備與不同片寬的晶圓尺寸，藉以提高產品本身的附加價值
槽數：13/25slot
多組RFID設計
可針對不同吋別、尺寸、規格等產品進行管控
備有三組RFID位置，可滿足產線自動化選用需求
符合SEMI規範
符合SEMI1.9/15/47.1/57/62 標準
300x300為業界唯一符合SEMI規範
充氣閥設計
本體與座底有多款式充氣閥孔位，在機台選擇上擁有更多選擇性
可對應市場上普及使用之Loadport機台
8inch~12inch多功能及多尺寸wafer或基板方片或薄片承載